提供一整套激光加工解决方案及相关配套设备。
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产品中心精密激光切割机系列，激光打孔机系列，激光表面处理机系列，激光雕刻机系列等，其技术指标先进、性能稳定。
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激光精细打孔技术在陶瓷基板领域实现量产应用
2025-12-16
激光精细打孔技术凭借其高精度、高效率及非接触式加工特性，已成为陶瓷基板领域实现量产应用的核心工艺。该技术通过聚焦高功率密度激光束，使陶瓷材料表面局部熔化、汽化，形成微米级孔洞，突破了传统机械钻孔因材料硬度高、脆性大导致的加工瓶颈。
在量产应用中，激光打孔展现出显著优势。其一，加工精度可达±3μm，孔径范围覆盖0.003mm至0.5mm，满足高密度互连需求，如LED芯片封装基板、功率半导体散热孔等场景。其二，非接触式加工避免了机械应力导致的基板破裂，良品率提升至99%以上，尤其适用于0.25mm超薄陶瓷基板的加工。其三，设备支持多孔同步加工，速度达100孔/秒，配合自动化产线可实现24小时连续生产，单线日产能突破10万片。
技术适配性方面，激光打孔可灵活处理氧化铝、氮化铝、氮化硅等主流陶瓷材料，并支持圆孔、盲孔、斜孔等复杂孔型加工。例如，在5G基站滤波器生产中，激光打孔技术实现了0.1mm微孔的批量制备，助力产品体积缩小40%。随着紫外激光、皮秒激光等新型光源的应用，热影响区进一步缩小至5μm以内，为陶瓷基板在航空航天、新能源汽车等高端领域的规模化应用提供了技术保障。
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